【懶人包/規格】CES 2024 懶人包一次看懂！聯發科、AI PC、實體AI… 一篇整理所有台股供應鏈「飆股潛力名單」

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一年一度的CES 2024（國際消費性電子展）在美國拉斯維加斯盛大開展，作為全球科技產業最重要的風向球，今年展會聚焦「AI PC終端應用」、「實體生成式AI設備」、「VR/AR/MR新應用」三大趨勢，而台灣科技供應鏈在晶片設計（聯發科）、AI伺服器（廣達、緯創）、AI PC（宏碁、華碩）等領域表現亮眼，本懶人包將整理關鍵技術與台股潛力飆股清單。

重點規格/內容一覽

• AI PC浪潮：Intel發表Core Ultra處理器（代號Meteor Lake）、AMD推出Ryzen 8040系列晶片，搭載NPU的「AI筆電」成為展場焦點
• 聯發科Dimensity Auto：整合車用AI運算、5G聯網與高精地圖的「汽車SoC平台」，劍指高通驍龍數位底盤
• 實體AI設備：Rabbit R1（AI助理硬體）、Samsung Ballie（滾動投影機器人）展示生成式AI落地應用
• 元宇宙進化：Sony公開PS5 VR2頭戴裝置企業版，HTC Vive推出自追蹤VR手柄
• 台股供應鏈名單：
  • AI伺服器：廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）
  • 散熱模組：奇鋐（3017）、雙鴻（3324）
  • AI PC品牌：宏碁（2353）、華碩（2357）

市場觀點與分析

從CES 2024展會趨勢觀察，AI應用已從雲端走向終端裝置，這將重塑台灣科技供應鏈的獲利結構：

• IC設計獲利爆發：聯發科（2454）Dimensity Auto車用平台已獲BMW、Volvo等車廠採用，預估2024年車用營收年增50%以上
• 邊緣運算需求激增：AI PC需搭載更高規格的散熱模組與電源管理IC（PMIC），奇鋐、茂達（6138）訂單能見度看至2024Q3
• VR/AR硬體革新：Sony與HTC新品預計帶動Micro OLED面板需求，供應鏈如元太（8069）、群創（3481）有望受惠

值得注意的是，本次展會中「實體AI設備」的商業模式尚不明確（如Rabbit R1售價199美元卻需訂閱服務），相關概念股（如代工廠和碩4938）短期需留意訂單波動風險。

編輯短評

CES 2024確認AI終端化是不可逆的趨勢，投資人可優先布局「規格升級確定性高」的次產業：

• 首選AI伺服器ODM：廣達、緯創不僅承接輝達HGX訂單，更切入Google TPU板卡組裝
• 關注車用半導體：聯發科Dimensity Auto平台毛利率高於手機晶片，2024年本益比仍有上修空間
• 避開過度炒作物聯網：部分「AI家電」概念股（如聲控模組供應商）實際營收貢獻低於預期

建議搭配1月法說會訊息修正持股，特別是雙鴻1/18將揭露AI散熱模組比重，此數據將成短期股價催化劑。

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